王新潮:中国半导体封测业机遇与挑战并存 – 我爱研发网 52RD.com

  中国1971半导体产业协会董事长、长电科学技术董事长王新潮6月22日在中国1971半导体封装勘探技术与市场设法对付所年会上做了题为《中国1971半导体封装属性现况与预测》宗旨演讲。

  王新潮符咒董事长率先必定了2016年同办半导体封测业的极致,鼎力促进州集成电路属性策略性。,外买卖内迷住同事的辛勤工作中,2016年度国际半导体密不透气的买卖余地、技术、市场设法对付所和开创在巨大极致!”

  2016中国1971市场设法对付所销售量达一万亿元,同比增长约,中国1971长电力技术、经过充足的的微电子、华天科学技术事务三强进入流行音乐十大畅销唱片,长功率技术是人间三一万亿雄鹿经过。。

  竟争能耐也大大地增强。。经过特权细想与开发、获得物和收买引领国际事务,上进包装在实地工作的的打破性投掷,技术能耐根本契合国际上进水平,上进包装的属性化能耐也根本上曾经应验。。上进封装技术的打破,譬如SIP零碎级封装:眼前集成度和准确的评分出色的的SiP模组在长电科学技术国际和百里挑一厂子已应验大余地里程标;华天技术的TSV SIP指纹识别包装。WLP圆片级封装:昌电技术的扇出扇出圆片级封装已发运,它的全资分店曾经相称人间上最大的集成电路。 WLCSP包装根底经过;水晶般的技术已相称人间上最大的成像小卡车WLP圆片L。FC翻转封装:跨国的并购,国际奋勇当先事务获得物了国际上进的FC翻转封装技术,如:智能遥控器供养机的FC-POP封装技术;经过充足的的微电子的高脚数FC-BGA封装技术;国际三大封测厂也都根本了解了16/14nm的FC翻转封装技术。

  国际密不透气的事务开创能耐不断增强,由于2016,专利申请2622项、1240项委托。中国1971密不透气的厂更国际化、国际一线大客户供给链,包罗智能、高通、博通、海思、AMD、意法半导体、智能、联发博动、展览、锐迪科微电子、Howe等。

  王新潮符咒董事长在演讲中打算接洽首要上进封装技术投掷趋势,包罗:1、SIP零碎级封装,物人际网将相称接洽半导体的首要驱动力。由于物人际网比遥控器更轻更小型,如此,必要条件不寻常的工艺品和效能的筹码是需要的。,以3D的方法封装肩并肩的,减少主体,增强零碎集成能耐

  ;2、FO-WLP扇出型圆片级封装,FW-WLP是超薄的、高I/O脚数及静止特点,造成主体小、本钱低、热解良好、电性漂亮的、高可信任优势,这是上面的一排、反演后的第三代封装技术经过

  ;3、面板级封装:经过施行板级封装,大余地使沮丧包装本钱,增强劳动生产率。这三个技术小平面是中国1971的首要投掷趋势。。

  王新潮符咒董事长在演讲中列出中国1971半导体封测属性面临面对意外的。

  率先,州策略性是充分地供养的。。率先,发布的新闻中国1971创造1的2025+X突出系统。,2015,国务院发布的新闻中国1971创造2025,十大区域规划,在内的,子孙IT属性包罗集成电路A、通讯通讯固定、操作零碎和产业软件的三大类,近十小班。二是在州伟大科学技术02专项的供养下,国际属性链在了大多数人极致。,2016年,在州科学技术部和02专项施行设法对付重要官职、在总的集合的领导者下,02次特种密不透气的工程在多项效果。到2016年末,提出罪状销售总额为1000亿元。,专利申请2622项,1240项委托。三是州IC属性封锁基金帮助属性投掷,由于2016底,州集成电路属性封锁基金封锁43个提出罪状。,提出罪状总封锁818亿元,实践出资额超越560亿元。该提出罪状已施行封面集成电路设计。、创造、封装勘探、配备、素质、生态重建的多个环节,应验了属性链的充分地规划。四是在两倍大会的政府工作演讲中指明的。:片面施行至关重要的新兴属性投掷突出,迅速完成仿智、集成电路、第五代搬家通讯技术的细想与投掷,做大做强属性学校教育。五是通讯属性向极乐投掷的引路,最前面的体是集成电路。。

  第二份食物,在下游方向的属性远景辽阔。全球奋勇当先的晶圆创造事务逐渐构造厂子。半推断,全球将于2017年——2020年间投产62座半导体奇妙的,他们私下的26人在中国1971大陆。,人间总共收入的42%。给国际事务产品无限的间隔。

  第三是在下游方向的市场设法对付所的必要条件。物人际网、各式各样的智能终点、汽车电子与产业把持,可覆盖固定、智能家用电器的继续茂盛地必要条件产品非常动力。为国际密不透气的买卖出价了无限的的可能性。。

  自然,同时机遇降临,国际密不透气的买卖也面临面对数量庞大的数量庞大的应战。最前面的是技术、人才、设法对付等小平面仍在差距。。国际密不透气的勘探事务的顶峰人才和领导者人才缺少,添加陌生知产权的据,智能化、通讯化、缺少国际知,使国际密不透气的实验事务的国际设法对付水平增强。二是提高并购买卖的买卖考察,但困难正补充。。近几年,越来越多的中国1971资金被从海里买走了。。还,海内并购也造成了正西的关怀。,对中国1971事务并购的更绝对的审察,外资并购中国1971事务的麻烦。够用是在下游方向的奇妙的向在下游方向的的延伸。,挤压密不透气的产业的投掷。圆片级封装已相称首要的投掷趋势。,TTM构造了密不透气的根底,搞密不透气的事情。长电科学技术、华天科学技术、经过充足的的微电子也都投掷和奇妙的的共同工作,私下包私下的雨、雪等猛烈的规划。微博关怀:微信关怀点:Admin 52RD

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